https://www.eet-china.com/mp/a459309.html
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玻璃面板嵌入（GPE）已成为高密度封装领域的一项有前景的技术进展，它通过在结构化玻璃基板中嵌入芯片，实现异构集成。在玻璃基中介层（interposer）已有研究的基础上，GPE 利用了玻璃的独特特性，如低损耗、尺寸稳定性以及可调热膨胀系数（CTE），同时引入了面板级嵌入方法，避免了对硅通孔（TSV）或模塑化合物封装的依赖。
^[（a,b）不同的架构，芯片嵌入玻璃（c）组装后的嵌入式玻璃插入器封装和毛细管填充]
^[ 天线在封装（AiP）架构中使用玻璃面板嵌入（a ）芯片朝下（b ）芯片朝上]
对玻璃基板进行微结构化处理为先进光学集成提供了关键能力，尤其是在共封装光学（co-packaged optics）应用中。多种波导制备技术可用，包括离子交换扩散、飞秒激光诱导折射率调制，以及填充光学透明聚合物的玻璃通孔（TGV），从而支持平面及垂直（3D）波导架构。此外，光子集成电路（PICs）可以嵌入玻璃腔中，实现与电子集成电路（IC）的高密度共集成。
^[ （a ）带有组装的 PIC 的玻璃平台，用于与 RDL、TGV 和 IOX 波导进行光纤到芯片和芯片到芯片的光学连接。（b ）端面光学显微图，显示波导位于玻璃表面下方，间距为 250 微米，与 MPO 光纤阵列连接器中的光纤间距相同]
https://zhuanlan.zhihu.com/p/1941877209989088308
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https://finance.sina.com.cn/roll/2026-01-23/doc-inhiiips0787030.shtml
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产业层面，玻璃基板仍处于技术验证向量产过渡阶段。英特尔作为核心推动者，通过亚利桑那州先进封装实验室牵头技术研发，重点解决玻璃基板量产化问题。其合作模式涵盖上游材料（旭硝子、康宁、肖特提供高纯度玻璃原材）、中游加工（欣兴、景硕等载板厂商合作制板）及下游封装（日月光合作集成）。目前英特尔产线主要用于内部验证，未大规模量产，其子公司或主导技术落地，但实际封装产能仍依赖外部代工。
https://www.sciencedirect.com/topics/engineering/glass-panel
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基于玻璃的 EOCB 由一个或多个玻璃波导 面板组成，这些面板作为内层嵌入 PCB 核心层中。玻璃面板在嵌入前经过全面加工 。 图 12.12 示意性地展示了一个由一层玻璃和两层电气层构成的简单叠层结构。电气封装可由多层铜和 FR4 预浸 料构成，这些预浸料采用标准 PCB 工艺（层压、钻孔、电镀、蚀刻）制造，从而实现先进的高密度电气 PCB 设计。这些电气封装将从两侧层压到光学封装上，光学封装由单个玻璃或多个玻璃波导面板堆叠而成，如图 12.12 所示。
https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/foundry/packaging.html